Edgetek™3D/LDS解决方案
多功能集成化、小型化
Edgetek 3D/LDS解决方案是一种先进的技术，可帮助客户在成型零件表面上构建3D电路, 这是 广泛用于消费电子产品、汽车零部件、医疗设备和5G基站.
可用 在PC, PPS和LCP配方中，可根据客户的特定需求定制材料. 他们 提供高设计灵活性, 多功能集成, 尺寸小型化和重量减轻，以满足苛刻的制造要求，而不影响生产效率和成本.
这些3D/LDS Edgetek配方还可以帮助先进的电子元件制造商将机械和电气系统小型化，用于更小的最终产品, 即使在高温制造过程中, 例如SMT.
功能与性能相结合, 这项技术为支持5G技术的指数级增长提供了充足的机会, 包括基础设施建设和相关的未来应用.
影响
- 增加设计灵活性
- 各种功能的集成
- 小型化和减轻重量
- 降低了初始零件成本和生产成本
- 简化流程
- 更短的装配时间
- 可在亚洲市售
